3d錫膏測試技術產生并用于錫膏的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩定性，這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內的多組數據的平均值來代表錫膏厚度。waltrontech的錫膏3d激光掃描測量系統基于的是激光視覺測量原理，采用掃描方式對錫膏進行測量得到其3d數據
spcstatistical process control——統計制程管制，是企業提管理水平的有效方法。它利用數理統計原理，通過檢測數據的收集和分析，可以達到“事前預防”的效果，從而有效控制生產過程，不斷改進品質。
錫膏使用時應注意以下事項：
3、當班印刷首塊印制板或設備調整后，錫膏品質檢測價格，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%-+15%之間。
4、置于網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，錫膏厚度檢測，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。
億昇精密工業為客戶提供、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，陸河錫膏品質檢測，在智能制造、工業4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益-”的價值觀，以對“-和品質”的持續探求，成為業界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為-“視覺與智能”的內涵。
錫膏印刷六方面常見-原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發，膏體變成干粉后掉到油墨上。
二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，錫膏成分檢測，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
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