三、dip后焊--元件腳長
特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規定之高度者。
允收標準：φ≦0.8mm *** 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 線腳長度小于3.5mm
影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件腳長造成原因：
1插件時零件傾斜，造成一長一短。
2加工時裁切過長。
元件腳長補救措施:
a.-插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。
b.加工時必須-線腳長度達到規長度。
3注意組裝時偏上、下限之線腳長。
電子線路板smt﹨bonding﹨后焊的加工工價標準：
1、cob 以線數算。少于15線的，0.15元/pcs；超過15線以上的，以訂單數量/pcb尺寸大小/test工位數量等參數雙方再具體協調單價
2、smt 以單個chip元件為單元計費，價格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做，羅湖加工，難做的板子，價格相對較高。原價少于4根引腳的按一個chip元件計算，一般將ic、接插件四只引腳算一個點，一個點就是一個元件容阻元件chip
3、dip 后焊加工這塊浮動就比較大，具體要看你跟客人協商，按產線作業員工資加上水電房租以及使用耗材錫棒、助焊劑等付出，除以產線一個小時的產量。在這個范圍內計算。
現在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價減去設備磨損跟其它支出剩下的都很少了，smt貼片加工價格，在者，作業員的薪水眼看是越來越高，能在dip上賺的錢很難了。
什么是直插 dip？ 直插 dip，smt貼片加工報價，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝， dram 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。 dipf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 dip(dual ln-line package，雙列直插式封裝)封裝
，cob加工廠家，此 封裝形式在當時具有適合 pcb(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 pcb(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，-性較差。 dip 封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 dip，單層陶瓷雙列直插式 dip，引線框架式 dip 等。但 dip 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條 pcb 板的面積是固定的，封裝面積越大在內 存上安裝芯片的數量就越少，內存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封 裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。 什么是表貼 smd？ 表貼也叫做 smt，是 surface mounted technology 的縮寫，表面貼裝技術，將 smd 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 pcb 板的表面，燈腳不用穿過 pcb 板。 smd：它是 surface mounted devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 smt(surface mount technology 中文：表面黏著技術)元器件中的一種。
優勢： 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕， 易于實現自動化，電子產業流行生產方式，有力減低成本，
-性高、抗振能力強提高產品-性。 特點： 微型 smd 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(wlcsp)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 pcb 間無需轉接板。
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