dcdc,電源模塊 - 基材:高tg厚銅箔、fr-4板材,膠合板厚度,尺寸:58.mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數:10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3oz105um,南昌膠合板,盲埋孔技術,大電流輸出。高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數:6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔。光電轉換模塊 - 基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數:6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位。
通常按產品密度分非壓縮型和壓縮型兩大類。非壓縮型產品為軟質纖維板,密度小于0.4克/厘米3;壓縮型產品有中密度纖維板或稱半硬質纖維板,密度0.4~0.8克/厘米3和硬質纖維板(密度大于0.8克/厘米3)。根據板坯成型工藝可分為濕法纖維板、干法纖維板和定向纖維板。按后期處理方法不同又可分為普通纖維板、油處理纖維板等。 軟質纖維板 質輕,空隙率大,有-的隔熱性和吸聲性,阻燃膠合板,多用作公共建筑物內部的覆蓋材料。經特殊處理可得到孔隙更多的輕質纖維板,具有吸附性能,膠合板規格,可用于凈化空氣。 中密度纖維板 結構均勻,密度和強度適中,有較好的再加工性。產品厚度范圍較寬,具有多種用途,如家具用材、電視機的殼體材料等。 硬質纖維板 產品厚度范圍較小,在3~8毫米之間。強度較高,3~4毫米厚度的硬質纖維板可代替9~12毫米鋸材薄板材使用。多用于建筑、船舶、車輛等。
當初多層板以間隙法clearance hole、增層法build up、鍍通法pth三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜,加上雖具高密度化的優點,但因對高密度化需求并不如來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的pth法,仍是多層板的主流制造法。