按應用分類以太網應用的速率：100base百兆、1000base千兆、10ge。 sdh應用的速率：155m、622m、2.5g、10g。
按封裝分類按照封裝分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用sc接口。
sff封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。
gbic封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用sc接口。
sfp封裝——熱插拔小封裝模塊，目前較高數率可達4g，多采用lc接口。
xenpak封裝——應用在萬兆以太網，采用sc接口。
xfp封裝——10g光模塊，華三h3c40g光模塊報價，可用在萬兆以太網，華三h3c40g光模塊公司，sonet等多種系統，多采用lc接口。
光模塊根據應用環境，分為商業級光模塊和工業級光模塊，商業級光模塊一般應用于室內環境，華三h3c40g光模塊，工業級光模塊高低溫特性好，華三h3c40g光模塊價格，多應用于室外等-環境。
光模塊包括發射和接收兩部分，發射部分主要由激光驅動器電路和激光器ld組成，接收部分由光敏二極管pin+互阻放大器tia和限幅放大器limiting amp.組成，完成對數字倍號透明o/e，e/o轉換的功能。
光模塊消光比補償方法。該方法首先根據不同溫度下驅動芯片上報電流的大小，結合光功率和消光比的計算公式，模擬出激光器光功率隨電流及電壓的變化曲線。然后根據要求調整激光器調制電流的大小，以保持消光比的穩定。該補償方式有效地解決了光器件一致性較差的問題，可以將原來斜效率的指標適當放寬10%，從而提高了利用率和成品率，降低了模塊生產成本。
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