高速收發(fā)器的應(yīng)用廣泛，以基于fpga的sata接口固態(tài)硬盤為例，sata接口固態(tài)盤是未來趨勢(shì)的發(fā)展，而高速串行收發(fā)器實(shí)現(xiàn)了sata的ip核存儲(chǔ)方式，進(jìn)口200度can芯片型號(hào)，高速收發(fā)器是sata協(xié)議中物理層實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵部件。sata協(xié)議串行數(shù)據(jù)工作在1.5-6gbit/s傳輸速率上，這是fpga無法直接實(shí)現(xiàn)的，為了滿足這種需求，許多fpga生產(chǎn)商將通用的高速物理器件集成在fpga內(nèi)部，并提供靈活的配置方式來完成許多類似的功能。
上述計(jì)算僅考慮了485總線空閑狀態(tài)時(shí)不處于不確定狀態(tài)，并沒有考慮485收發(fā)器的驅(qū)動(dòng)能力和所用元器件的功耗等問題。外部所加上下拉電阻越小，can芯片，可以將485總線空閑狀態(tài)差分電壓保持的越高，但與此同時(shí)，終端電阻和上下拉電阻的功耗也越大，對(duì)485收發(fā)器的驅(qū)動(dòng)能力要求也越高，當(dāng)超過485收發(fā)器的驅(qū)動(dòng)能力時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致通信失敗。
通信線應(yīng)選用屏蔽雙絞線，高溫175度can芯片型號(hào)，屏蔽層應(yīng)單點(diǎn)接大地；當(dāng)我們沒有遇到信號(hào)反射問題時(shí)，盡量不要使用終端電阻；如果使用終端電阻，我們可以通過上下拉電阻調(diào)節(jié)485總線在空閑狀態(tài)的電壓值，-不處于門限電平-200mv～+200mv或-200mv～-40mv范圍內(nèi)；當(dāng)我們?cè)黾由舷吕娮钑r(shí)，上拉電阻下拉電阻與收發(fā)器輸入阻抗的并聯(lián)值應(yīng)大于375ω。
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