物鏡：觀測/鐳射加工型
物鏡切換系統：4 孔/手動切換式線性 精密物鏡組： 10倍、20 倍
10x 鐳射加工標配 20x 鐳射加工標配 加工載臺及驅動系統
工作平臺尺寸： 610 mm x 410 mm 載臺材質：精密研磨光學玻璃平臺載臺底座：精密大理石底座
fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair，手機屏激光鐳射打線機生產廠家， -ysis，手機屏激光鐳射打線機價格，&optical micromachining applicati. can significantly increase the productivity of ic design engineers&failure -ysts，手機屏激光鐳射打線機， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material&cutting loops.
手機激光鐳射打線機是 lcd 維修的設備。除了 cof、cog、fob 等松焊、燒焦等等以外此故障用綁定機可以修復其它的如 ito 斷線、短路線、亮線，半線，點線， 網粗，多線都可以用該設備進行修復。鐳射機在 lcd 維修過程中具有，修復率高，成本低同樣的故障里鐳射機不需要更換配件，省下成還不因找不到配件而影響修復率等優點，廣 泛被大型生產工廠、品牌售后和維修公司里作為修屏主力設備
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