1.xfp10 gigabit small form factor pluggable是一種可熱交換的，獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器，用于10g bps的以太網(wǎng)，sonet/sdh，光纖通道。
2.小型可插拔收發(fā)光模塊(sfp)，目前應用較廣闊。
3.gigacbidi系列單纖雙向光模塊利用的是wdm技術實現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。gigacbidi包括sfp單纖雙向bidi，華為光纖光模塊多少錢，gbic單纖雙向bidi，sfp+單纖雙向bidi，xfp單纖雙向bidi，sff單纖雙向bidi等等。
4.rj45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.
5.sff根據(jù)其管腳又分為2x5，h3c光纖光模塊多少錢，2x10等
6.千兆以太網(wǎng)接口轉換器(gbic)模塊
7.無源光網(wǎng)pon( g-pon， ge-pon)光模塊
8.40gbs高速光模塊。
9.sdh傳輸模塊(oc3，oc12，oc48
10.存儲模塊，如4g，8g等
按應用分類以太網(wǎng)應用的速率：100base百兆、1000base千兆、10ge。 sdh應用的速率：155m、622m、2.5g、10g。
按封裝分類按照封裝分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用sc接口。
sff封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。
gbic封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用sc接口。
sfp封裝——熱插拔小封裝模塊，四川光纖光模塊多少錢，目前較高數(shù)率可達4g，多采用lc接口。
xenpak封裝——應用在萬兆以太網(wǎng)，采用sc接口。
xfp封裝——10g光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，sonet等多種系統(tǒng)，多采用lc接口。
光模塊消光比補償方法。該方法首先根據(jù)不同溫度下驅動芯片上報電流的大小，華為光纖光模塊多少錢，結合光功率和消光比的計算公式，模擬出激光器光功率隨電流及電壓的變化曲線。然后根據(jù)要求調整激光器調制電流的大小，以保持消光比的穩(wěn)定。該補償方式有效地解決了光器件一致性較差的問題，可以將原來斜效率的指標適當放寬10%，從而提高了利用率和成品率，降低了模塊生產(chǎn)成本。
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