1961年，美國(guó)hazelting corp.發(fā)表 multiplanar，是開(kāi)發(fā)多層板的先驅(qū)，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，家具板圖片，則在全逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。
當(dāng)初多層板以間隙法clearance hole、增層法build up、鍍通法pth三種制造方法被公開(kāi)。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，免漆家具板價(jià)格，且高密度化受限，因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏?lái)得迫切，一直默默無(wú)聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的pth法，仍是多層板的主流制造法。
dcdc，電源模塊 - 基材：高tg厚銅箔、fr-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3oz105um，家具板尺寸，盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷，層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點(diǎn)：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，山東家具板，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點(diǎn)：嵌入式定位。
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