這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉移，銅件加工，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗-，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗-造成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯-水洗-，含硅的消泡劑污染板面等。
電鍍前處理，銅件廠，因為無論是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有-，因此水質硬度較高時，會出現混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠-，時間長會發現包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對后續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
一般來說，純銀的化學穩定性是比較好的，在普通的酸堿中(肖酸、王水除外)不易溶解，但是它很容易與空氣中的-物作用，生成黑色的-銀。
開始因生成的數量較少，看上去呈黃色，隨著時間的延長，-銀數量增多，整個表面就變成了黑褐色。
大家知道，鍍銀有的是為了導電，那么鍍銀層變黑了，對導電性有無影響呢?有人做過這方面的研究工作認為：在自然條件下，所形成的-銀膜非常細薄，甚至在有力形成的條件下，薄膜的厚度也只接近于0.1μm。
這層-銀微不足道的厚度不可能對鍍銀零件的導電性能有任何-的影響。因為即使在特殊的高頻系統中，電流滲入的-比上面所述的-銀薄膜厚度要大好多倍。
此外，-銀中常常夾雜著金屬銀，這些銀甚至在制取-銀純試劑時，也很難脫掉。很明顯，滲透在-銀中的金屬夾雜物起著增加導電性的橋梁作用，淮北銅件，而-銀本身也導電，銅排加工，在正常條件下為金屬導電的20%。
1、正當選用電鍍裝備，含機械、裝備、對象及掛具。
2、裝備的保護是-條件，這里僅以掛具的保護為例闡明。
保存：應用后的掛具需經充足洗濯，并妥當保存好，防止被酸、堿氣體腐蝕。
除去過厚鍍層：當掛具上有過厚鍍層時，要用相應退鍍液退掉鍍層或許用鋼絲鉗剝去。
修整：已破壞翹起的絕緣膠要實時修復，不然不只影響工件的失常堆積，還會還夾帶上道工序的溶液并帶到下道工序的溶液中去，使下道工序的溶液受到凈化。
防損：掛具要分門別類寄存，防止亂堆、亂放，防止相互鉤住而受到毀傷。
另外也還需要技術保障，電鍍生產有了設備并不夠，要提高電鍍，電鍍技術-性和工藝完整性和設備配套，才能有保障。比如：鍍件如何前處理、電流/電壓的大小、電鍍添加劑的選擇、光亮劑的應用。電鍍生產中，要求較高的鍍件均是在流動鍍液中完成的。循環攪拌方法不同，效果也不同，有空氣攪拌、陰極移動法、過濾機過濾循環攪拌法等等。
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