光通信系統里，光模塊是起到光電轉換作用的一種連接模塊，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號，有著電纜傳播中沒有的優勢，比如傳輸距離、傳輸速率等。實用場合有，路由器，交換機等等。按照封裝形式分類，常見的有1*9，sff，sfp，sfp+，gbic等。速率分為dc~10m，500k~84m，155m，1.25g，遼寧h3c光纖光模塊，10g，25g，h3c光纖光模塊價格，40g，100g…….dc~10m為ttl電平，特點是可以兼容到dc信號，一般是1*9封裝形式。500k~84m為ttl電平，特點是可以高速到84m的單端信號，一般是1*9封裝形式。155m，1.25g是普通的pecl電平，h3c光纖光模塊報價，有1*9封裝，也有sfp封裝形式。10g以上為sfp封裝以及其他封裝形式，沒有1*9封裝形式產品了。
光模塊根據應用環境，分為商業級光模塊和工業級光模塊，商業級光模塊一般應用于室內環境，工業級光模塊高低溫特性好，多應用于室外等-環境。
1.xfp10 gigabit small form factor pluggable是一種可熱交換的，獨立于通信協議的光學收發器，用于10g bps的以太網，sonet/sdh，光纖通道。
2.小型可插拔收發光模塊(sfp)，h3c光纖光模塊公司，目前應用較廣闊。
3.gigacbidi系列單纖雙向光模塊利用的是wdm技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。gigacbidi包括sfp單纖雙向bidi，gbic單纖雙向bidi，sfp+單纖雙向bidi，xfp單纖雙向bidi，sff單纖雙向bidi等等。
4.rj45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.
5.sff根據其管腳又分為2x5，2x10等
6.千兆以太網接口轉換器(gbic)模塊
7.無源光網pon( g-pon， ge-pon)光模塊
8.40gbs高速光模塊。
9.sdh傳輸模塊(oc3，oc12，oc48
10.存儲模塊，如4g，8g等
按應用分類以太網應用的速率：100base百兆、1000base千兆、10ge。 sdh應用的速率：155m、622m、2.5g、10g。
按封裝分類按照封裝分：1×9、sff、sfp、gbic、xenpak、xfp。
1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用sc接口。
sff封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用lc接口。
gbic封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用sc接口。
sfp封裝——熱插拔小封裝模塊，目前較高數率可達4g，多采用lc接口。
xenpak封裝——應用在萬兆以太網，采用sc接口。
xfp封裝——10g光模塊，可用在萬兆以太網，sonet等多種系統，多采用lc接口。
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