偵測到亮點之情況；
會產生亮點的缺陷：1.漏電結；2.解除毛刺；3.熱電子效應；4閂鎖效應； 5氧化層漏電；6多晶硅須；7襯底損失；8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現亮點之故障：1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置；2.歐姆接觸；3.金屬互聯短路；4.表面 反型層；5.硅導電通路等。
點被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情 況可采用backside模式，精細研磨機器，但是只能探測近紅外波段的發光，且需要減薄及 拋光處理。
超聲波掃描顯微鏡測試分類：
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 c掃，b掃，x掃，z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件igbt、紅外器件、光電傳感器件、smt貼片器件、mems等;
材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
生物醫學：細胞動態研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封裝ic、晶片、pcb、led
超聲波掃描顯微鏡應用范圍：
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢
非破壞性、無損檢測材料或ic芯片內部結構
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數量統計
可顯示材料內部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等
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