偵測到亮點之情況;
會產生亮點的缺陷:1.漏電結;2.解除毛刺;3.熱電子效應;4閂鎖效應; 5氧化層漏電;6多晶硅須;7襯底損失;8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現亮點之故障:1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置;2.歐姆接觸;3.金屬互聯短路;4.表面 反型層;5.硅導電通路等。
點被遮蔽之情況:埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置,這種情 況可采用backside模式,精細研磨機器,但是只能探測近紅外波段的發光,且需要減薄及 拋光處理。
超聲波掃描顯微鏡測試分類:
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 c掃,b掃,x掃,z掃,分焦距掃描,分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電子行業:半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件igbt、紅外器件、光電傳感器件、smt貼片器件、mems等;
材料行業:復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
生物醫學:細胞動態研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封裝ic、晶片、pcb、led
超聲波掃描顯微鏡應用范圍:
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢
非破壞性、無損檢測材料或ic芯片內部結構
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數量統計
可顯示材料內部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等