電鍍工藝過程：一般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍后處理三個階段。
對電鍍層的要求：
1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有-的結合力。
2.鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3.鍍層應具有規定的厚定和盡可能少的孔隙。
4.鍍層應具有規定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。
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電鍍以具有導電表面的被鍍零件做為陰極，鍍覆金屬或不溶性材料做為陽極，將其浸入含有鍍覆金屬離子的電解液內，通以直流電，安徽電鍍廠，在被鍍零件上沉積出鍍覆金屬的過程稱為電鍍，其原理就是在陽、陰極上發生了電化學的氧化和還原反應。
主要電鍍設備：
電鍍生產的主要設備包括：各種鍍槽及其輔助設備(如加熱、冷卻、導電等裝置 )，錫電鍍廠，各種滾鍍設備，各種型式的電鍍自動生產線，直流電源設備(整流器)和其它輔助設備(如通風、過濾設備等)。
鍍層分類
若按鍍層的成分則可分為單一金屬鍍層、合金鍍層和復合鍍層三類。
若按用途分類，五金電鍍廠，可分為：防護性鍍層；防護性裝飾鍍層；裝飾性鍍層；修復性鍍層；功能性鍍層
電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。
電鍍反應中的電化學反應：下圖是電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，金屬電鍍廠，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯結，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發生如下反應：從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子mn+從陰極上獲得n個電子，還原成金屬m。另一方面，在陽極則發生與陰極完全相反的反應，即陽極界面上發生金屬m的溶解，釋放n個電子生成金 。
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