影響陽極氧化氧化膜的因素主要有：
氧化時間：氧化時間的選擇，取決于電解液濃度，溫度，陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下，當電流密度恒定時，膜的生長速度與氧化時間成正比；但當膜生長到一定厚度時，由于膜電阻升高，影響導電能力，而且由于溫升，膜的溶解速度增大，所以膜的生長速度會逐漸降低，到后面不再增加。
氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。
第三段c曲線cd段：多孔層增厚。陽極氧化約20s后，電壓進入比較平穩而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時，新的無孔層又在生長，也就是說氧化膜中無孔層的生成速度與溶解速度基本上達到了平衡，故無孔層的厚度不再增加，鋁氧化價格，電壓變化也很小。但是，此時在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止，他們仍在不斷進行著，結果使孔的底部逐漸向金屬基體內部移動。隨著氧化時間的延續，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜層逐漸加厚。當膜生成速度和溶解速度達到動態平衡時，即使再延長氧化時間，鋁氧化加工，氧化膜的厚度也-增加，此時應停止陽極氧化過程。陽極氧化特性曲線與氧化膜生長過程。
影響陽極氧化的氧化膜的因素主要有：
1、攪拌和移動：可促使電解液對流，強化冷卻效果，-溶液溫度的均勻性，鋁氧化生產廠家，不會造成因金屬局部升溫而導致氧化膜的下降。
2、鋁合金成分：一般來說，寧波鋁氧化，鋁金屬中的其它元素使膜的下降，且得到的氧化膜沒有純鋁上得到的厚，硬度也低，不同成分的鋁合金，在進行陽極氧化處理時要注意不能同槽進行。
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