當初多層板以間隙法clearance hole、增層法build up、鍍通法pth三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，家具板是什么，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因對高密度化需求并不如來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的pth法，仍是多層板的主流制造法。
dcdc，電源模塊 - 基材：高tg厚銅箔、fr-4板材，尺寸：58.mm×60mm，宜春家具板，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數：10層，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3oz105um，盲埋孔技術，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷，層數：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點：埋孔。光電轉換模塊 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，家具板顏色，特點：嵌入式定位。
干法成型大都采用氣流成型機。將施加石蠟和膠粘劑酚醛樹脂的干燥纖維，由氣流送入鋪裝頭，借纖維自重和墊網下面真空箱的作用使干纖維均勻落在墊網上形成板坯。半干法成型多采用機械或氣流成型機。借機械力或氣流作用，家具板圖片，使高含水率的結團纖維分散并均勻下落，形成漸變結構或混合結構的濕板坯。但因濕纖維結團現象難以借機械力或氣流完全加以分散，在實際生產中板坯密度均勻性較差，而易影響產品。20世紀70年代初在美國研究成功干纖維靜電定向成型。
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