預成型焊片軋機
錫銀銅sac305焊料軋機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
預成型焊片軋機
錫銀銅sac305焊料軋機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
錫銀焊料和錫銀銅焊料與銅襯底經釬焊方法焊接后，在之后的等溫時效過程中，利用掃描電鏡研究了焊點的界面形貌和焊料接頭的剪切性能變化。結果表明:隨著銅從無到有的增加，無鉛互連的剪切性隨著銅含量增，剪切強度隨之增加，以銅為0.7時為佳。等溫時效過程中，在150h之后，錫銀銅合金的剪切強度有了相當大的回落。隨著等溫時效繼續進行，預成型焊片裁片機，剪切強度曲線在此之后慢慢地趨于平緩。
釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
芯片級封裝技術
在bga(球柵陣列)技術開始推廣的同時，另外一種從bga發展來的csp封裝技術正在逐漸展現它的生力軍-，金士頓、勤茂科技等內存制造商已經推出采用csp封裝技術的內存產品。csp(chip scale package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術，它在tsop、bga的基礎上性能又有了-性的提升。csp封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通bga的1/3，僅僅相當于tsop面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內可有更多i/o，預成型焊片軋機，使組裝密度進一步提高，可以說csp是縮小了的bga。 csp封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長時間運行后的-性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，csp封裝的電氣性能和-性也相比bga、tosp有相當大的提高。在相同芯片面積下csp所能達到的引腳數明顯也要比后兩者多得多(tsop多304根，bga以600根為限，csp原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持i/o端口的數目就增加了很多。此外，csp封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使csp的存取時間比bga-15%~20%。在csp封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在pcb板上，由于焊點和pcb板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到pcb板上并散發出去；而傳統的tsop封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在pcb板上的，焊點和pcb板的接觸面積較小，芯片向pcb板傳熱就要相對困難一些。csp封裝可以從背面散熱，且熱效率-，預成型焊片裁切機價格，csp的熱阻為35℃/w，而tsop熱阻40℃/w。測試結果顯示，運用csp封裝的芯片可使傳導到pcb板上的熱量-88.4%，而tsop芯片中傳導到pcb板上的熱能為71.3%。另外由于csp芯片結構緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不-的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前csp已經開始應用于密度和-型化的消費類電子產品領域，如內存條、移動電話、便攜式電腦、pda、-型錄像機、數碼相機等產品
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