導熱橡膠是具有-的導熱性，可廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質，如cpu芯片與散熱器間的填隙，大功率集成塊，導熱硅脂，三極管，可控硅元件及二極管與基材銅，鋁接觸縫隙處的熱傳遞介質。可耐溫，-60-+250度。
使用方法：將待涂覆的器件表面作一般的清潔處理，將導熱硅脂均勻的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
1.有了導熱墊片的補充，可以使-源和散熱器之間的接觸面-的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；
2.導熱墊片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也-；
3.導熱墊片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；
4.導熱墊片具減震吸音的效果以及絕緣性能該特點需在制作當中添加合適的材料；
5.導熱墊片具有安裝，導熱硅脂生產廠家，測試，可重復使用的便捷性。
主要基材為硅膠，通過添加金屬氧化物等各種輔材經過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，以下是關于影響導熱硅膠片導熱系數因素的具體介紹
1.聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導熱系數越高，導熱硅脂廠家，填料在基本的分散性就越好，他們之間的結合程度也就越好，因此導熱硅膠片的導熱性能就會-
2.填料的種類：填料的導熱系數越高會直接影響硅膠片的導熱系數好壞
3.填料的含量：填料高分子的分布情況決定導熱硅膠片導熱性能的好壞，當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能-。因此，導熱硅脂公司，導熱填料的量存在著某一臨界值。
4.填料的形狀：容易形成導熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能就會越好。
5. 填料與基材材料界面的結合特性 : 填料與基材的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%~20%
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