1、先確認-電子元器件和散熱器件的尺寸規格，湖北導熱硅脂，以表面大者為基準選擇導熱硅膠墊片。這樣增加了接觸面，能有效的進行熱傳導；
2、選擇合適厚度的導熱墊片，根據熱源與散熱器之間的距離選擇合適的厚度。如果是單一的-器件，建議使用薄型的導熱墊片，這樣可以獲得-的熱阻，提升熱傳導效果；如果是多個-器件集中在一起，建議使用厚型的導熱墊片，這樣可以用一片導熱墊片覆蓋多個-器件，即使各部件高度不一。
3、導熱墊片具有可壓縮能力，在選擇導熱墊片時，可適當選擇稍厚一些，這樣在導熱墊片安裝好之后，導熱硅脂廠家，能適當降低導熱墊片與-電子元器件及散熱器件之間的接觸熱阻，提升熱傳導效果。
1、性能特點：
1導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有-的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率-提升，可以到達部分硅脂的性能。另外，導熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后對設備不會產生內應力。
2導熱凝膠相對于導熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般操作方式是絲網或鋼板印刷，導熱硅脂公司，或是直接刷涂，對使用者和環境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的場合。
3導熱凝膠任意成型成想要的形狀，對于不平整的pcb板和不規則器件例如電池、組件角落部位等，均有能--的接觸。
4導熱凝膠有一定的附著性，而且不會有出油和變干的問題，在-性性上具有一定的優異
導熱凝膠可以直接稱量使用，常用的連續化使用方式是點膠機，可以實現位置的定量控制，節省人工同時也提升了生產效率。
3、-性：
固化后的導熱膠的等同于導熱硅膠片，耐高溫、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 視廠家定義)長期工作。
主要基材為硅膠，通過添加金屬氧化物等各種輔材經過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，以下是關于影響導熱硅膠片導熱系數因素的具體介紹
1.聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導熱系數越高，填料在基本的分散性就越好，導熱硅脂公司，他們之間的結合程度也就越好，因此導熱硅膠片的導熱性能就會-
2.填料的種類：填料的導熱系數越高會直接影響硅膠片的導熱系數好壞
3.填料的含量：填料高分子的分布情況決定導熱硅膠片導熱性能的好壞，當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能-。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。
4.填料的形狀：容易形成導熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能就會越好。
5. 填料與基材材料界面的結合特性 : 填料與基材的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%~20%
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