原箔raw copper foil
在電解機(jī)電解槽中生產(chǎn)出的未經(jīng)表面處理的箔國(guó)內(nèi)還稱為“生箔”、“毛箔”。原箔raw copper foil是在該設(shè)備上制造完成。
表面處理 surface treatment
是銅箔生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它包括對(duì)銅箔進(jìn)行粗化層處理roughing treatment、障壁層處理barrier treatment ，又稱為耐熱層處理及防銹處理anti-tarnish，雙導(dǎo)銅箔特點(diǎn)，又稱為防氧化處理等。
粗化層處理 roughening treatment
為使銅箔與基材之間具有更高粘接強(qiáng)度，在粗糙面上所進(jìn)行的瘤化處理.
其它類型銅箔：
(1)涂膠銅箔：主要包括上膠銅箔(acc)和背膠銅箔(rcc)，舟山雙導(dǎo)銅箔，上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。
(2)載體銅箔：超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅，然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓，雙導(dǎo)銅箔價(jià)錢，固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔。
涂膠銅箔adhesive coated copper foil簡(jiǎn)稱acc
又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹脂膠液的銅箔產(chǎn)品。一般樹脂膠是縮醛改性酚醛樹脂、環(huán)氧—-酸酯樹脂、丁qing改性酚醛樹脂等類型。涂膠銅箔與涂樹脂銅箔rcc在功能上有所區(qū)別，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。
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