陽極氧化工藝：
影響氧化膜的因素有：
電解液溫度：電解液溫度對氧化膜影響很大。溫度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。當溫度為22～30℃時，所得到的膜是柔軟的，鋁氧化生產廠家，吸附能力好，但耐磨性相當差；當溫度大于30℃時，膜就變得疏松且不均勻，有時甚至不連續，且硬度低，因而失去使用價值；當溫度在10～20℃之間時，所生成的氧化膜多孔，吸附能力強，并富有彈性，適宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；當溫度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率較低。因此，生產時必須嚴格控制電解液的溫度。要制取厚而硬的氧化膜時，必須降低操作溫度，在氧化過程中采用壓縮空氣攪拌和比較低的溫度，通常在零度左右進行硬質氧化。
氧化膜的生長過程就是氧化膜不斷生成和不斷溶解的過程。
第三段c曲線cd段：多孔層增厚。陽極氧化約20s后，電壓進入比較平穩而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時，新的無孔層又在生長，也就是說氧化膜中無孔層的生成速度與溶解速度基本上達到了平衡，故無孔層的厚度不再增加，電壓變化也很小。但是，此時在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止，他們仍在不斷進行著，結果使孔的底部逐漸向金屬基體內部移動。隨著氧化時間的延續，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜層逐漸加厚。當膜生成速度和溶解速度達到動態平衡時，即使再延長氧化時間，鋁氧化廠家，氧化膜的厚度也-增加，此時應停止陽極氧化過程。陽極氧化特性曲線與氧化膜生長過程。
影響陽極氧化氧化膜的因素主要有：
氧化時間：氧化時間的選擇，鋁氧化價格，取決于電解液濃度，溫度，陽極電流密度和所需要的膜厚。相同條件下，當電流密度恒定時，膜的生長速度與氧化時間成正比；但當膜生長到一定厚度時，由于膜電阻升高，影響導電能力，而且由于溫升，泰州鋁氧化，膜的溶解速度增大，所以膜的生長速度會逐漸降低，到后面不再增加。
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