厚銅pcb多層板的特性有哪些？
隨著電子科技的不斷發展，所需要用到的電子產品都是-、體積小、功能多，pcb多層板為了承載的電流，減少熱應變，那么就需要厚銅pcb電路板。我們一般將pcb多層板內層或者外層的完成銅厚***3oz定義為厚銅板。在線寬一定的情況下，增加pcb電路板銅厚相當于加大電路截面面積，從而能夠承載電流，所有其具有承載大電流的特性。銅箔厚度具有較小的導電系數，通過大電流的情況下升溫較小，可減少---量，從而減少熱應變。銅箔具有高的導熱性，在提高散熱性能方面起到重要作用，所以具有-的散熱性。
雙面高tg電路板
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(t---)，這個值關系到pcb板的尺寸---性。tg值越高，說明pcb耐溫越好。
當溫度升高到一定的區域高tg pcb，基板將由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，在此溫度被稱為片材tg的玻璃化轉變溫度。換句-，tg是基片的溫度保持*溫度℃。電路板打樣也就是說普通pcb基板材料在高溫下，不僅生產撐開變形，熔化等現象，還對機械性能電氣特性的急劇下降。
高tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，-是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，雙面高tg電路板需要pcb基板材料的更高的耐熱性作為重要的-。以smt、cmt為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使pcb在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
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