高頻阻抗線路板特點
為了讓電子通訊技術有更高速的發展。高的高速傳送，現在的通訊設備中很多都開始使用高頻印制多層pcb線路板，多層高頻線路板的材質具有優良的電性，較好的化學穩定性，主要有以下四大點：
1. 具有信號傳輸損失小，傳輸-時間短，信號傳輸失真小的特性。
2. 具有-的介電特性(主要指：低相對介電常數dk,低介質損耗因數df)。并且，這種介電特性(dk，df)在頻率、濕度、溫度的環境變化下仍能保持它的穩定。
3. 具有特性阻抗(zo)的-控制。
4. 具有優異的耐熱性(tg)、加工成型性和適應性。
高頻板廣泛應用于無線天線、接收天線、功率放大器、元器件(分流器、合流器、過濾器)、雷達系統、導航系統等通訊設備中。
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如何控制檢查預防多層板內層黑化？建議從以下方面予以控制：
1、多層板內層黑氧化時，注意控制黑化工藝如下幾個參數：
a、微蝕的厚度，一般在1.5-2.5um范圍內，可通過槽液分析和微蝕厚度測量加以控制；
b、預浸的溫度，黑化前預浸液的溫度可以提高到30-40度左右，處理時間在1-2分鐘，不要在室溫下，此項改變可以有效-黑化板板面顏色的均勻性，減少因黑化顏色不均帶來的色差。
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