pcb生產中圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞的原因
圖形轉移造成的孔壁鍍層空洞主要是孔口環狀和孔中環狀的空洞，具體產生的原因如下：
1 前處理刷板：刷板的壓力過大，將全板銅和pth孔口處的銅層被刷磨掉，使后面的圖形電鍍無法鍍上銅，從而產生孔口環狀空洞。其明顯的特征是孔口的銅層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。所以要通過做磨痕測試，控制刷板壓力。
2孔口殘膠：在圖形轉移工序對工藝參數的控制非常重要，因為前處理烘干-、貼膜的溫度、壓力的不當都會造成孔口的邊緣部位出現殘膠而導致孔口的環狀空洞。其明顯的特征是在孔內的銅層厚度正常，單面或雙面孔口處呈現環狀空洞，一直延伸到焊盤，斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡，圖形電鍍層沒有包裹全板。
3前處理微蝕：前處理的微蝕量要嚴格控制，尤其要控制干膜板的返工次數。主要是孔中部因電鍍均勻性的問題鍍層厚度偏薄，返工過多會造成全板孔內的銅層減薄，而終產生孔內中部的環狀無銅。其明顯的特征是孔內全板鍍層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。
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pcba電路板測試
pcba測試整個pcba加工制程中為關鍵的控制環節，需要嚴格遵循pcba測試標準，按照客戶的測試方案(test plan)對電路板的測試點進行測試。
pcba測試也包含5種主要形式：ict測試、fct測試、老化測試、疲勞測試、-環境下的測試。其中ict(in circuit test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等等；而fct(functional circuit test)測試需要進行ic程序燒制，對整個pcba板的功能進行模擬測試，發現硬件和軟件中存在的問題，并配備-的生產治具和測試架；老化(burn in test)測試主要是將pcba板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品方可批量出廠銷售；疲勞測試主要是對pcba板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，比如持續-鼠標達10萬次或者通斷led燈1萬次，測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內pcba板的工作性能；-環境(severe conditions)下的測試主要是將pcba板暴露在-值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個pcba板批次產品的-性。
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