導熱系數：導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數，硅膠填料，分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差，導熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏 以上。
形態：導熱硅脂為凝膏狀 ，導熱硅膠墊為片材。
使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹)，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電 子元器件;硅膠墊廠家導熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，c18硅膠填料，干凈，色譜硅膠填料，節約人工成本。
厚度:作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受-，導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應用范圍較廣。
* 對工業規模的蛋白質的初期提純到中期純化，都十分有效
* 新開發的非特性吸附的親水性聚合物基質
* 強離子交換填料q，s和弱離子交換填料da，cm4種填料供選擇
* 能大限度的與-團相互作用的表面結構
* 通過高吸附容量、高收率實現了高生產性
* 高分離能、低壓力
* 通過篩選用色譜柱可快速的選定填料和設定分離條件
從第三代單分散硅膠色譜填料的制造技術的突破及產業化，到-精純的反相硅膠色譜填料的成功產業化，再到手性色譜填料，再到體積排阻的填料產業化成功，這些看似不可能的奇跡被一個接一個地創造，導致國外色譜公司及很多人都-奇是如何做到的。其實納微并沒有什么-力量，有的只是比別人多一些耐心，多一些堅持。每一項重大技術的突破都是納微長期堅持的結果，反相硅膠填料，很多技術都需要花上十多年的研發才獲得成功。可預期，隨著單分散色譜填料制備技術的進一步完善、品種增多，并在單分散硅膠基質上實現各種功能化，就象球形硅膠替代無定型硅膠成為現代hplc主流色譜填料不可避免一樣；單分散色譜填料替代多分散色譜填料成為未來色譜填料的主流也是必然的發展趨勢。這一次色譜新材料的變革和新材料產業化技術突破中國公司不再缺位，而且是在引 ffffff;>l
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