隨著vlsi、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性如crosstalk、阻抗特性的整合的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件smd的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板10~15層的開發蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
人造板產業的產品結構，在很大程度上是由市場需求、資源狀況和技術水平決定的。我-造板產業的產品結構不盡合理，難以適應市場需求。木材利用率僅為50%的膠合板比例偏大，占人造板總產量的38%，高于30%的平均水平；而以采伐和加工剩余物為原料，木材利用率接近90%的刨花板比例偏小，遠低于37%的平均水平。此外，定向刨花板、木塑復合板、華夫板和農作物秸稈板等產品的技術不成熟，山東膠合板，所占市場比例很低；特種用途板、特種規格板、后成型板和型板材產量很少，不利于我-造板產業的全1面協調可持續發展。
新銷售業態催生包裝材料解決新方案
如何能提供針對市場的解決方案，成為包裝行業的突破口。那種以客戶需要為導向而不去研究市場的企業會因跟不上客戶的需求而被逐步淘汰，新銷售業態需要包裝解決新方案。
包裝材料行業將向整體性、系統性方向發展
包裝領域不是一個個單一包裝方法的疊加，阻燃膠合板，而是要站在整體性上加以考慮。隨著市場的成熟，膠合板標準，不能提供完整解決方案的供應商由于不能系統性降低包裝成本，在客戶方面的議價能力將會被削弱，包裝企業需要整體性、系統性的包裝方法。
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