多晶硅生產的原料是-氫硅和氫氣，按照一定的比例計入還原爐內進行熱分解和還原反應產生多晶硅棒。
-氫硅是用-和工業硅粉在合成爐內反應生成，-是用氫氣和-在-合成爐內燃燒生成，-是-工業鹽水通過通電反應生成，回收st芯片，氫氣即可以用-工業鹽水通過通電反應生成。也可以用水通電電解生產。工業硅粉是用石英礦與碳在通電的情況下還原反應生成工業硅塊，經粉碎變成工業硅粉。
電路板的分類
線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板，在基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種pcb叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，回收東芝芯片，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
線路板按特性來分的話分為軟板fpc，硬板pcb，軟硬結合板fpcb。
如果pcb上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座socket．由于插座是直接焊在板子上的，回收芯片，零件可以任意的拆裝．
如果要將兩塊pcb相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭edge connector．金手指上包含了許多露的銅墊，這些銅墊事實上也是pcb布線的一部份．通常連接時，我們將其中一片pcb上的金手指-另一片pcb上合適的插槽上一般叫做擴充槽slot．在計算機中，芯片，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的．
pcb上的綠色或是棕色，是阻焊漆solder mask的顏色．這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面silk screen．通常在這上面會印上文字與符號大多是白色的，以標示出各零件在板子上的位置．絲網印刷面也被稱作圖標面legend。
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