濕法刻蝕：用液體化學劑去除襯底表面的材料。早期普遍使用，晶圓清洗機，在 3um 以后由于線寬控 制、刻蝕方向性的局限，鹽城晶圓，主要用干法刻蝕。目前，濕法刻蝕仍用于特殊材料層的去除和 殘留物的清洗。干法刻蝕：常用等離子體刻蝕，也稱等離子體刻蝕，即把襯底暴露于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離 子，與暴露的表面材料發(fā)生物理反應、化學反應。
清洗槽也叫酸槽/化學槽，主要有hf，h2so4，h2o2，hcl等酸堿液體按一定比例配置，目的是為了去除雜質(zhì)，去離子，去原子，后還有di清洗。ipa是，就是工業(yè)酒精，是用來clean機臺或parts的，晶圓清洗，是為了減少partical的。
芯片線寬的縮小對刻蝕本身的準確度以及重復性有了更為嚴苛的要求。多次刻蝕要求每一個步驟的準確度足夠高，才能使得整體生產(chǎn)的良率保持在可接受范圍內(nèi)，因此除了對于刻蝕整體步驟數(shù)有明顯增加外，還對每一步的刻蝕有了更高的要求。端制程占比-的大背景下，晶圓廠對于刻蝕本身的資本開支也在大幅提升，在整體制造工藝未發(fā)生較大變化的情況下，晶圓代工廠中刻蝕設備的占比將-。
led廠高層主管-，目前-各地方在節(jié)能減碳的落實上都有壓力，晶圓腐蝕設備，必須借重臺灣led廠的實力，但又止不希望由臺廠來-，因此大多數(shù)愿意以權(quán)利金的方式支付，對臺廠是一大利基。
隨著臺灣大部份led廠商產(chǎn)能都被綁住，二線廠也開始受惠，
據(jù)了解，未來還有其它的led廠也會有來自地方級的權(quán)金利收入。
led廠高層主管-，目前-各地方在節(jié)能減碳的落實上都有壓力，必須借重臺灣led廠的實力，但又止不希望由臺廠來-，因此大多數(shù)愿意以權(quán)利金的方式支付，對臺廠是一大利基。
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