電路板的鉆孔和表面處理
2．電路板表面處理
(1)清除覆蓋物。對(duì)于油漆涂覆層，可以用開水燙一下后小心揭去，也可用竹木筷子等刮去。對(duì)于記號(hào)筆跡可用酒精或香蕉水擦去，或用細(xì)砂紙磨去。對(duì)于滌綸膠帶等覆蓋物，內(nèi)存芯片回收，揭去即可。
(2)清除銅箔面氧化層。電路板制好后，首先應(yīng)清除銅箔面氧化層，一般情況下可用橡皮撩，這樣不易損傷銅箔，如下圖所示。
有些印制電路板，由于受潮或存放時(shí)間較久，銅箔面氧化-，用橡皮不易擦凈的，可先用細(xì)砂紙輕輕打磨，如下圖所示，然后再用橡皮擦，直至銅箔面光潔如新。
對(duì)于藍(lán)寶石基板來說，它在成為一片合格的襯底之前大約經(jīng)歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍(lán)寶石為例：
1. 切割：切割是從藍(lán)寶石晶棒通過線切割機(jī)切割成厚度在500um左右的。在這項(xiàng)制程中，金剛石線鋸是主要的耗材，目前主要來自日本、韓國與-。
2. 粗拋：切割之后的藍(lán)寶石表面非常粗糙，需要進(jìn)行粗拋以修復(fù)較深的刮傷，-整體的平坦度。這一步主要采用50~80um的b4c加coolant進(jìn)行研磨，研磨之后表面粗糙度ra大約在1um左右。
3. 精拋：接下來是較精細(xì)的加工，因?yàn)橹苯雨P(guān)系到后成品的良率與品質(zhì)。目前標(biāo)準(zhǔn)化的2英寸藍(lán)寶石基板的厚度為430um，因此精拋的總?cè)コ考s在30um左右。考慮到移除率與后的表面粗糙度ra，這一步主要以多晶鉆石液配合樹脂錫盤以lapping的方式進(jìn)行加工。
電路板上的字母都代表什么意思，很多小白用戶應(yīng)該還不清楚吧，那么小編為大家-一下：
u一般代表集成電路，也有ic表示的
v代表晶體管，二極管三極管之類
r代表電阻
c代表電容
l代表電感
j代表插座
tp代表檢測點(diǎn)
f表示保險(xiǎn)。舉例說明。比如r代表電阻器、q表示三級(jí)管等，表示電路功能編號(hào)。
r117：發(fā)光二極管
lamp，c代表電容器；第三，d表示二極管，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號(hào)；第二個(gè)是數(shù)字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號(hào)的意思：主板上的電阻，一般情況下，個(gè)字母標(biāo)識(shí)器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極管：發(fā)射極，這是由電路設(shè)計(jì)者自行確定的，序號(hào)為17，c)。
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