背景技術：
1.自動金屬薄膜腐蝕清洗機，該設備主要由本體、腐蝕清洗部、自動傳送機構、抖動機構、電器控制系統、給排水系統構成，是一種采用濕法腐蝕清洗工藝對金屬表面進行清洗的設備，主要應用于各種金屬薄膜材料表面的清洗，廊坊硅片，其機體內部配有晶圓旋轉裝置、片架放置夾具、機械手、旋轉軸驅動電機箱等結構，酸槽和水槽之間是自動傳遞的，實現金屬薄膜材料-入酸槽腐蝕，在進入水槽中清洗的自動化作業。
2.現有的自動金屬薄膜腐蝕清洗機在使用時，機體的前表面設置有兩個板缺口，且板缺口內設置了兩個可以左右推動的底封板，但由于兩個底封板采用前后錯位的方式進行滑動設置，導致每次需要打開板缺口時，打開限度為兩個底封板滑動至重合狀態，此時也只能打開板缺口百分之五十的面積，硅片酸洗，會給后續操作人員對機體內部酸槽和水槽的維護帶來阻礙，為此本發明提出自動金屬薄膜腐蝕清洗機。
現有技術中，待清洗的晶圓板固定在晶圓清洗機的清洗臺上，通過位于清洗臺上方的噴水頭對清洗臺上的晶圓板進行沖洗，清洗范圍有限，硅片腐蝕臺，不能對晶圓板的反面進行清洗，硅片清洗臺，需要反向再次放置晶圓板，使得清洗效率低一種用于晶圓加工的晶圓清洗機，包括箱殼(1)和位于箱殼(1)頂部的翻蓋(2)，其特征在于，所述箱殼(1)的內腔前后兩側壁均轉動連接有直桿(3)，兩個所述直桿(3)之間固定連接有晶圓固定件。
集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計-的能力上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，-，-性-優點，同時成本低，便于-生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可-提高。
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