電路板清洗技術
3、 免清洗技術
在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，綿陽鉭電容，焊接后直接進入下道工序不再清洗，
免清洗技術是目前使用多的一種替代技術，尤其是移動通信產品基本上都是采用免洗方法來替代ods。目前-已經開發出很多種免洗焊劑，國內如北京晶英公司的免清洗焊劑。
免清洗焊劑大致可分為三類：
1 松香型焊劑：再流焊接使用rma，可免洗。
2 水溶型焊劑：焊后用水清洗。
3 低固態含量助焊劑：免清洗。免清洗技術具有簡化工藝流程、節省制造成本
和污染少的優點。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世紀末電子產業的一大特點。取代cfcs 的途徑是實現免清洗。
電路板的分類
線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板，在基本的pcb上，零件集中在其中一面，廢鉭電容回收價，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種pcb叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
線路板按特性來分的話分為軟板fpc，硬板pcb，軟硬結合板fpcb。
3印刷電路板的設計---印刷電路板的設計即我們通常所說的pcb設計，它是電路原理圖轉化成的形式，廢鉭電容回收，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助proteldxp的-設計功能完成這一部分的設計。
4生成印刷電路板報表---印刷電路板設計完成后，鉭電容回收價格，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網絡狀態報表等，打印出印刷電路圖。
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