(2)電氣連接。封裝的尺寸調(diào)整(間距變換)功能可由芯片的極細(xì)引線間距，調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距，從而便于實(shí)裝操作。例如從以亞微米(目前已達(dá)到0．1 3μm以下)為特征尺寸的芯片，晶圓清洗機(jī)，到以10μm為單位的芯片焊點(diǎn)，再到以100μm為單位的外部引腳，晶圓酸洗，劍以毫米為單位的印刷電路板，南通晶圓，都是通過封裝米實(shí)現(xiàn)的。封裝在這里起著由小到大、由難到易、由復(fù)雜到簡(jiǎn)單的變換作用，從而可使操作費(fèi)用及材料費(fèi)用降低，而且能提高工作效率和-性，-是通過實(shí)現(xiàn)布線長(zhǎng)度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻，寄生電容和電感來-正確的信號(hào)波形和傳輸速度。
目前已形成濕法清洗系統(tǒng) 刻蝕系統(tǒng)cds系統(tǒng) 尾氣處理系統(tǒng)的四大系列數(shù)十種型號(hào)的產(chǎn)品，廣泛直用于-集成電路、電力電子器件、分立器件、光電子器件、mems和太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域，晶圓酸洗臺(tái)，以-的產(chǎn)品和優(yōu)良的服務(wù)贏得了各界用戶的贊許和-。
主要從事半導(dǎo)體設(shè)備、太陽(yáng)能光伏設(shè)備、液晶濕制程設(shè)備、真空設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)銷售。其經(jīng)營(yíng)范圍：半導(dǎo)體清洗設(shè)備、太陽(yáng)能光伏設(shè)備組裝、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售。
半導(dǎo)體封裝形式介紹
3．3．5 封裝晶片級(jí)封裝csp(chip scale package)。幾年之前以上所有的封裝其封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在bga、tsop的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級(jí)封裝以用來和以前封裝的區(qū)別。就目前來看，人們對(duì)芯片級(jí)封裝還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為csp，而有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1．4或1．2的定為csp。目前開發(fā)應(yīng)用為廣泛的是fbga和qfn等，主要用于內(nèi)存件和邏輯器件。就目前來看csp的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百以上。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類電子裝置，如-工具、手機(jī)、攝錄一體機(jī)、以及數(shù)碼相機(jī)等。
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