pcb電路板行業的背后
pcb板行業的背后
隨著通訊,手機,消費電子等制造行業的快速發展,也推進了pcb電路板制造行業產量的不斷提高和迅速增長,所以對pcb板的層數,重量,精密度,原材料,顏色,-性和其他要求越來越高。但是,由于激烈的市場競爭價格,pcb板原材料成本費用也呈持續上升趨勢,越來越多的pcb電路板廠家為了提升自己-競爭力,以來壟斷市場。
但是,在這些-格的背后,是大多的pcb線路板廠家都是降低原材料成本費用和工藝生產成本來得到,其生產出來的pcb電路板容易出現裂縫裂縫,易劃傷,或擦傷,其精密度,性能等因素不符合標準,-影響pcb電路板在可焊性和-性等方面的使用。因此一分錢一分貨是有道理的。大家千萬不能因為貪圖而使自己造成的損失。
如何減少高速pcb串擾影響
串擾在高速高密度的pcb設計中普遍存在。為減少串擾, 基本的就是讓干擾源網絡與-擾網絡之間的耦合越小越好。在高密度復雜pcb設計中完全避免串擾是不可能的, 但在系統設計中設計者應該在考慮不影響系統其它性能的情況下, 選擇適當的方法來力求串擾。結合上面的分析, 解決串擾問題主要從以下幾個方面考慮:
1.在布線條件允許的條件下, 盡可能拉大傳輸線間的距離; 或者盡可能地減少相鄰傳輸線間的平-度( 累積平-度) , 是在不同層間走線。
2.相鄰兩層的信號層( 無平面層隔離) 走線方向應該垂直, 盡量避免平行走線以減少層間的串擾。
3.在-信號時序的情況下, 盡可能選擇轉換速度低的器件, 使電場與磁場的變化速率變慢, 從而降低串擾。
4. 在設計層疊時, 在滿足特征阻抗的條件下, 應使布線層與參考平面( 電源或地平面) 間的介質層盡可能薄, 因而加大了傳輸線與參考平面間的耦合度, 減少相鄰傳輸線的耦合。
5.由于表層只有一個參考平面, 表層布線的電場耦合比中間層的要強, 因而對串擾較敏感的信號線盡量布在內層。
6.通過端接, 使傳輸線的遠端和近端終端阻抗與傳輸線匹配, 可大大減小串擾的幅度。
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