厚膜混合集成電路的應用
隨著技術的發展,厚膜混合集成電路使用范圍日益擴大,主要應用于航天電子設備、通信設備、電子計算機、通訊系統、汽車工業、音響設備、微波設備以及家用電器等。由此可見,厚膜混合集成電路業已滲透到許多工業部門。在歐洲,厚膜混合集成電路在計算機中的應用占主要-,然后才是遠程通信、通訊、與航空等部門。而在日本,消費類電子產品大量采用厚膜混合集成電路。美國則主要用于宇航、通訊和計算機,其中以通訊所占的比例高。
在彩電行業,厚膜電路一般用作功率電路和高壓電路,包括開關穩壓電源電路、視放電路、幀輸出電路、電壓設定電路、高壓-電路、伴音電路和梳狀濾波器電路等。
在航空和宇航行業,車用厚膜線路板,厚膜混合集成電路由于其結構和設計的靈活性、小型化、輕量化、高-性、耐沖擊和振動、抗輻射等特點,在機載通信、雷達、火力控制系統、制導系統以及和各類宇宙的通信、電視、雷達、遙感和遙測系統中獲得大量應用。
在行業,厚膜電路一般用作高穩定度、-、小體積的模塊電源,傳感器電路,前置放大電路,功率放大電路等。在汽車行業,厚膜線路板陶瓷基板,厚膜電路一般用作發電機電壓調節器、電子點火器和燃油噴射系統。在計算機工業,厚膜線路板,厚膜電路一般用于集成存儲器、數字處理單元、數據轉換器、電源電路、打印裝置中的熱印字頭等。
在通訊設備中,厚膜混合集成壓控振蕩器、模塊電源、精密網絡、有源濾波器、 衰減器、線路均衡器、旁音抑制器、話音放大器、高頻和中頻放大器、接口阻抗變換器、用戶接口電路、中繼接口電路、二
/ 四線轉換器、自動增益控制器、光信號收發器、激光發生器、微波放大器、微波功率分配器、微波濾波器、寬帶微波檢波器等。
厚膜電路是集成電路的一種,是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互
連導線通過印刷、燒成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區別有兩點:其一是膜厚的區別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄
膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區別,厚膜電
路一般采用絲網印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(hic)
在絕緣基板上通常為陶瓷用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線,再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、ic芯片和其它無源器件如薄膜電阻或多層陶瓷電容器組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因為它們在一種結構內組合兩種不同的工藝技術:半導體技術 (如:有源芯片器件)和厚膜技術成批制造的無源元件。
1.4、厚膜電路的優勢在于,設計靈活,厚膜線路板廠,投資小,成本低,多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。