點火器(英文名稱:igniter)，指能在一瞬間提供足夠的能量點燃煤粉、油(氣)燃料并能穩定火焰的裝置。點火器有商用爐具和民用爐之分:商用主要應用于餐飲廚房爐具點火裝制，因為餐飲廚房的使用環境比較復雜，故選擇點火器時要求相對民用嚴格。民用主要應用于家庭爐具的點火裝制，使用環境比餐飲爐具比較簡單，幫選用脈沖式的點火比較多
點火器的組成主要由電源、點火線圈、分電器、點火開關、火花塞、附加電阻及其短接裝置、高低壓導線等組成。
點火器原圖
1、電源：由蓄電池和發電機組成。啟動時，點火系由蓄電池提供低壓電能；啟動后，當發電機電壓高于蓄電池電壓時，點火系由發電機提供低壓電能。
2、點火線圈：將汽車電源提供的12v低壓電轉變成能擊穿火花塞電極間隙的高壓電。
3、分電器：在發電機凸輪軸驅動下，準時接通和切斷點火線圈初級電流，使點火線圈及時產生高壓電，并按點火順序將高壓電傳送至各缸火花塞；同時能自動和人為地實現對點火時間的調整。其中電容器的作用是減小斷電器觸點火花，提高點火線圈次級電壓。
4、點火開關：控制點火系低壓電路的通斷，控制發電機的啟動和熄火。
5、火花塞：將高壓電引入燃燒室，產生電火花點燃混合氣。
6、附加電阻短接裝置：起動時將附加電阻短接，增大點火線圈初級電流，增強起動時火花塞的跳火能量。
厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互
連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄
膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區別，厚膜電
路一般采用絲網印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(hic)
在絕緣基板上通常為陶瓷用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線，再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、ic芯片和其它無源器件如薄膜電阻或多層陶瓷電容器組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因為它們在一種結構內組合兩種不同的工藝技術：半導體技術 (如：有源芯片器件)和厚膜技術成批制造的無源元件。
1.4、厚膜電路的優勢在于，厚膜線路板，設計靈活，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。
厚膜混合集成電路的發展
目前，厚膜混合集成電路也受到-競爭威脅。印刷線路板的不斷改進追逐著厚膜混合集成電路的發展。在變化迅速和競爭激烈的情況下，必須進一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應采取的措施：
· 開發--的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 環氧樹脂板等，賤金屬系漿料、樹脂漿料等，pcb厚膜線路板，高溫穩定性-的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。
· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結構器件(sot)，功率微型模壓管，大功率晶體管，厚膜線路板陶瓷基板，各種半導體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調器件、 r 網絡、 c 網絡、 rc 網絡、二極管網絡、三極管網絡等。
· 開發應用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統功能的-厚膜混合集成電路發展。
· 充分發揮厚膜混合集成電路的特長，繼續向多功能、大功率方向發展，并不斷改進材料和工藝，陶瓷厚膜線路板，進一步提高產品的穩定性和-性，降低生產成本，以增強厚膜混合集成電路的生命力和在電子產品市場的競爭能力。
· 在利用厚膜集成技術的基礎上，綜合運用表面組裝技術、薄膜集成技術、半導體微細加工技術和各種特殊加工技術，制備多品種、多功能、、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。
推廣 cad、cam與cat 技術在厚膜混合集成電路設計和制造過程中的應用，生產工藝逐步向機械化、半自動化、全自動化方向過渡，不斷提高生產效率、降低生產成本與-厚膜混合集成電路的-性
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