太陽能電池片的生產工藝流程分為硅片檢測——表面制絨——擴散制結——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網印刷——快速燒結等。
一、硅片檢測
硅片是太陽能電池片的載體，硅片的好壞直接決定了太陽能電池片轉換效率的高低，因此需要對來料硅片進行檢測。該工序主要用來對硅片的一些技術參數進行在線測量，這些參數主要包括硅片表面不平整度、少子壽命、電阻率、p/n型和微裂紋等。該組設備分自動上下料、硅片傳輸、系統整合部分和四個檢測模塊。其中，光伏硅片檢測儀對硅片表面不平整度進行檢測，同時檢測硅片的尺寸和對角線等外觀參數;微裂紋檢測模塊用來檢測硅片的內部微裂紋;另外還有兩個檢測模組，其中一個在線測試模組主要測試硅片體電阻率和硅片類型，另一個模塊用于檢測硅片的少子壽命。在進行少子壽命和電阻率檢測之前，需要先對硅片的對角線、微裂紋進行檢測，并自動剔除破損硅片。硅片檢測設備能夠自動裝片和卸片，并且能夠將不合格品放到固定位置，從而提高檢測精度和效率。
電路板清洗前的準備
一清洗前的準備清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和ic等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈電感線圈也必須從電路板上卸下。［注意：非電子人員請勿進行此項操作，因若不具備電子-，在拆卸時很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件］。
因此等元件一旦進水，其縫隙或線匝間的水滴很難被壓縮氣吹掃出來和水分很難被烘干，拆卸時必須逐一做好記錄，以-清洗完畢后復原時不致出錯。同時順便檢查一下電路板上的電解電容是否有漏液或頂部鼓起的現象，如有，則應將其卸除，并做好記錄，擦銀布回收電話，以便在電路板清理完畢后換等值的新品。
對于電腦電源的電路板，則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，-重點檢查大功率的元部件，如發現有裂紋活脫焊，應馬上補焊，鄂爾多斯銀布，發現一處補焊一處，否則容易遺漏。
2 電路板清洗技術
半水清洗技術
半水清洗主要采用-和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于-，回收銀漿擦銀布，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，回收廢擦銀布，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：
1 清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力-性較強；
2 清洗和漂洗使用兩種不同性質的介質，漂洗一般采用純水；
3 漂洗后要進行干燥。
該技術不足之處在于廢液和廢水處理是一個較為復雜和尚待解決的問題。
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