(1)有-的彈性和恢復性,能適應壓力變化和溫度波動;
(2)有適當的柔軟性,能與接觸面-地貼合;
(3)不污染工藝介質;
(4)有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環;
(5)低溫時不硬化,收縮量小;
(6)加工性能好,安裝、壓緊方便;
(7)不粘結密封面、拆卸容易;
(8)價格便宜,使用-導熱墊片廠家
導熱硅膠片:導熱系數0.8-3w/m-k,是現代電子,工業,儀器儀表,等行業廣泛使用的導熱材料。
導熱矽膠片:導熱系數0.6-1.0w/m-k。具有高絕緣性,高強度,抗撕裂,廣泛運用于電子電器等行業。
石墨:是一種全新的導熱散熱材料,沿兩個方向均勻導熱,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。 導熱系數在垂直方向為20w/m-k,平行方向為1000w/m-k。石墨散熱材料已大量應用-通訊工業、設備以及電子產品。
其他:如導熱相變化材料等等。導熱墊片廠家