led脫模劑是一種含硅液體脫模劑，專門用于led環氧燈珠的灌封成型。它具有優異的脫模效果和高表面亮度，一次噴涂后可反復脫模。它廣泛應用于led電子行業。粉末環氧樹脂外噴涂脫模劑，脫模劑1804h，使產品具有耐高溫、化、潤滑模具表面、提高環氧樹脂產品脫模后表面亮度效果。與各種有機物相容性好，可重復使用，無溶劑殘留，揮發性適中。
led脫模劑應用：直列式led、led食人魚、紅外發射管用固體環氧樹脂、smd用環氧樹脂手柄、粉末環氧樹脂等產品。
led脫模劑的用途：本產品可以直接使用，脫模劑2020e，也可以根據產品的尺寸和形狀、工藝、成型材料和模具材料的性能來確定...建議每次噴模后連續使用2-4次。
led封裝用硅油主要包括乙烯基封端的硅油和氫硅油。根據-含量，硅油可分為低硅油(摩爾分數5%-10%)、中硅油(摩爾分數25%)和高硅油(摩爾分數45%)。不同的led封裝膠對含量有不同的要求。大功率led封裝膠一般要求較高的含量，以達到較高的折射率，減少光源的能量損失。
乙烯基封端的硅油是指主鏈上有含乙烯基的端硅原子與硅油和硅油相連。根據的類型，脫模劑1733h，可分為鏈節型、二鏈節型和混合型(同時含有兩種鏈)。
1.外涂型脫模劑，是噴涂在模具表面，用來防止產品與模具的粘接。
2.內加型脫模劑，是配入成型物料中的一類物質，河北脫模劑，在-成型過程中，它遷移到產品表面，從而起到了與模具隔離的作用。
在模具表面噴涂脫模劑后，-成型時的實際界面為a、b、c；脫模劑層是凝聚層。脫模時，在a面和c面剝離，稱為界面剝離。當b面剝離時，稱為內聚破壞。
1.脫模劑轉移速率
脫模劑轉移率是指脫模過程中脫模劑轉移到成型產品中的百分比。
(1)從a面剝離脫模，不轉移脫模劑；
(2)由于a面剝離，b面凝聚破壞，轉移少量脫模劑(約22%)。
(3)由于凝聚層的破壞，脫模劑轉移較多(約44%-70%)；
(4)由于b、c面剝離，粘結層破壞而脫模，導致脫模劑大量轉移(約93%)；
(5)模塑產品與脫模劑接觸，并混合和粘合。強制脫模時，部分成型產品(制品)的表面和界面會受到損傷而脫模。
常用的脫模劑需要在b面或a面和b面脫模。凝聚引起的脫模效果zui好。
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