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電路板孔的可焊性影響焊接

電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為sn-pb或sn-pb-ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有-的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

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pcb板行業(yè)的背后            

隨著通訊，手機，消費電子等制造行業(yè)的快速發(fā)展，也推進了pcb電路板制造行業(yè)產(chǎn)量的不斷提高和迅速增長，所以對pcb板的層數(shù)，重量，精密度，原材料，顏色，-性和其他要求越來越高。但是，由于激烈的市場競爭價格，pcb板原材料成本費用也呈持續(xù)上升趨勢，越來越多的pcb電路板廠家為了提升自己-競爭力，以來壟斷市場。

但是，在這些-格的背后，是大多的pcb線路板廠家都是降低原材料成本費用和工藝生產(chǎn)成本來得到，其生產(chǎn)出來的pcb電路板容易出現(xiàn)裂縫裂縫，易劃傷，或擦傷，其精密度，性能等因素不符合標準，-影響pcb電路板在可焊性和-性等方面的使用。因此一分錢一分貨是有道理的。大家千萬不能因為貪圖而使自己造成的損失。