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多層hdi線路板

高多層hdi線路板在各電子產品領域中非常重要，并且使用廣泛，和普通線路板比起來，hdi線路板不僅在壓制工藝上合理降低了成本低，而且性能-性相比傳統的線路板連接方式更科學，增加了線路密度更有利于在各電子產品構裝技術中使用。

-hdi使用的是微孔技術可以將所需要的布線都隱藏到下一層，而不同層次的間焊墊與引線銜接就能通過盲孔直接連接，可以增加電路板之間的密度因此更能適應于小型手機電路板使用。

-hdi利用微孔技術的制程技術可以將各種新型的高密度ic構裝技術設計在線路板中，因此構裝技術更-更科學。

多層hdi線路板是利用微孔互連來進行線路間的串聯因此抗干擾性能-，而且電路板線路的設計還可以增加更多的空間，由于微孔的物理結構性質是孔洞小且短所以可減少電感及電容的效應，因此可減少訊號傳遞時的交換噪音能讓訊號傳送更正確。

琪翔電子從事pcb電路板生產制造，電路板、鋁基板、pcb板打樣，阻抗板，hdi板，盲埋孔板、無鹵素板等各種電路板生產打樣，品質交期穩定，歡迎新老顧客咨詢購買。

高速pcb設計要避開的-誤區

一、加工層次定義不明確：單面板設計在top層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

二、大面積銅箔距外框距離太近：大面積銅箔距外框應至少-0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

三、用填充塊畫焊盤：用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過drc檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

四、電地層又是花焊盤又是連線：因為設計成花焊盤方式電源，地層與實際印制板上圖像是相反，所有連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區域-。

五、字符亂放：字符蓋焊盤smd焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小，造成絲網印刷困難，太-使字符相互重疊，難以分辨。

六、表面貼裝器件焊盤太短：這是對通斷測試而言，對于太密表面貼裝器件，其兩腳之間間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下交錯位置，如焊盤設計太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

七、單面焊盤孔徑設置：單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔座標，而出現問題。單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

八、焊盤重疊：在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔損傷。多層板中兩個孔重疊，繪出底片后表現為隔離盤，造成報廢。

九、設計中填充塊太多或填充塊用極細線填充：產生光繪數據有丟失現象，光繪數據不完全。因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫，因此產生光繪數據量相當大，增加了數據處理難度。

十、圖形層-：在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻設計了五層以上線路，使造成誤解。 違反常規性設計。設計時應保持圖形層完整和清晰。

琪翔電子是一家生產定制鋁基板、電路板、pcb板等產品的生產配套企業，將竭誠為您提供鋁基板、pcb板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！