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pcb出現吃錫-的原因

通常情況下，pcb板吃錫-的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。

而導致pcb吃錫-情況出現的原因有很多，通常可以總結為以下幾個方面。

pcb板子的表面附有油脂、雜質等雜物，或基板在制造過程中有打磨粒子-在了線路表面，亦或者是有硅油殘留，都會導致pcb吃錫-。在檢查過程中如果出現了上述情況，可以使用溶劑洗凈雜物。但如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷，否則并不容易被清洗干凈。

還有一種情況也會導致pcb板吃錫-，那就是在貯存過程中保存時間過長或環境潮濕、制作過程不嚴謹，因此而導致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形-。當出現這種情況時，換用助焊劑已經無法解決這種問題，必須重焊一次，這樣才能夠提高pcb的吃錫效果。

在pcb焊接過程中沒有-足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致pcb吃錫-。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫-情況的出現。而線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件-等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

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如何減少高速pcb串擾影響

串擾在高速高密度的pcb設計中普遍存在。為減少串擾, 基本的就是讓干擾源網絡與-擾網絡之間的耦合越小越好。在高密度復雜pcb設計中完全避免串擾是不可能的, 但在系統設計中設計者應該在考慮不影響系統其它性能的情況下, 選擇適當的方法來力求串擾。結合上面的分析, 解決串擾問題主要從以下幾個方面考慮:

1.在布線條件允許的條件下, 盡可能拉大傳輸線間的距離; 或者盡可能地減少相鄰傳輸線間的平-度( 累積平-度) , 是在不同層間走線。

2.相鄰兩層的信號層( 無平面層隔離) 走線方向應該垂直, 盡量避免平行走線以減少層間的串擾。

3.在-信號時序的情況下, 盡可能選擇轉換速度低的器件, 使電場與磁場的變化速率變慢, 從而降低串擾。

4. 在設計層疊時, 在滿足特征阻抗的條件下, 應使布線層與參考平面( 電源或地平面) 間的介質層盡可能薄, 因而加大了傳輸線與參考平面間的耦合度, 減少相鄰傳輸線的耦合。

5.由于表層只有一個參考平面, 表層布線的電場耦合比中間層的要強, 因而對串擾較敏感的信號線盡量布在內層。

6.通過端接, 使傳輸線的遠端和近端終端阻抗與傳輸線匹配, 可大大減小串擾的幅度。

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