白頁檢測-易鼎設備可接配頁機-折頁機檢測白頁

白頁檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可能是元件及焊點本來有發生---的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的，也可能是其本身介于---與良品標準之間，aoi與mv(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調整及 與mv協調標準來降低。

在bga設計時，焊點的形狀如淚滴型可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤和在pcb上的焊盤正好和bga焊球的大小是 一樣的圖10 。在德國erlangen 大學，學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；他們發現，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。易鼎秉承“---設計，精工制造，---服務，精益---”的經營理念，專門進行各種白頁檢測的出售，力求以的專門水平及-踏實的工作作風，為新老客戶提供---的白頁檢測。