聚---在1950年代由美國ge公司開始商業化生產，目前已成為泛用工程塑膠中生產者。由于pc的透明性、耐沖擊性、尺寸---性，使它在成長的汽車、電氣/電子產業與建筑業扮演重要材料角色，始終維持穩定的需求成長。因為生產技術---在少數大廠手中，微陣列芯片，約85%的pc產能掌握在五大企業手中，使得產能與產量的擴充受到---，微陣列芯片制作，因此pc的供需市場尚能保持---的平衡態勢。
聚---無色透明，耐熱，抗沖擊，阻燃bi級， 在普通使用溫度內都有---的機械性能。聚---的耐沖擊性能好，折射率高，加工性能好，不需要添加劑就具有ul 94 v_0級阻燃性能。pc主要性能缺陷是耐水解穩定性不夠高，對缺口敏感，微陣列芯片檢查，耐有機化學品性，耐刮痕性較差，長期暴露于紫外線中會發黃。pc也和其他樹脂- -樣，容易受某些的浸蝕。聚---的耐磨性差，一些用于易磨損用途的聚 ---器件需要對表面進行特殊處理。
ps/pp
聚(pp)拉伸強度和表面硬度均高于ps，耐熱性能也較好，因而將其與ps共混可提高ps的熱性能。
但pp與ps不相容，故需加入增容劑。常用表面處理后的硅填充ps/pp體系能增加聚合物界面間的粘合力，提高ps/pp體系的拉伸強度。馬來------化聚(rps-mpp)對ps/pp也有較好的反應增容效果。
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