smtsurface mount technology表面組裝技術(shù)表面貼裝技術(shù)：稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，smt貼片價(jià)格，是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。
pcbprinted circuit board印制電路板：完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱。包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板
qfpquad flat pack四邊扁平封裝器件：四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。
bgaball grid array球柵陣列封裝器件：器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。
feeder供料器：安裝物料的一個(gè)裝置，是貼片機(jī)上所需的一個(gè)送料器。
nozzle吸嘴：吸取物料。
mark標(biāo)志點(diǎn)：設(shè)別pcb板所用，常用的mark形狀有圓形，“十”字形 ，正方形，菱形，三角形，smt貼片設(shè)備，萬字形。
ecnengineering change notice工程變更通知單：bom物料變更通知單。swr特殊需求工作單：必須由各相關(guān)部門會(huì)簽， 文件中心分發(fā)，smt貼片機(jī)器， 方為有效
回流焊reflow machine：回流焊又稱再流焊，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和pcb焊盤通過焊錫膏合金---地結(jié)合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。
波峰焊 wave soldering：預(yù)先裝有元器件的印制電路板沿著一個(gè)方向，通過一種穩(wěn)定的、連續(xù)不斷的熔融的焊料波峰進(jìn)行焊接。
除了產(chǎn)品的還有就是我們關(guān)注的交期了，產(chǎn)品的交期是由公司人員與規(guī)模來確定的，現(xiàn)場(chǎng)參觀能有4條線以上的smt貼片加工廠，基本都能滿足出貨的需求消費(fèi)電子產(chǎn)品除外，當(dāng)然，這個(gè)也要結(jié)合加工廠的人員與設(shè)備匹配度來確定，光有設(shè)備沒有操作人員也是沒有用的，物料齊套打樣一般就是在24小時(shí)內(nèi)交付，而不是網(wǎng)上普遍說的8小時(shí)交付，smt貼片，那樣的情況下是沒有的，缺少一道焊點(diǎn)檢測(cè)工序就少幾個(gè)小時(shí)不等。批量交付能跟上貴公司的需求即可！
外形shape：封裝的機(jī)械輪廓。
材料material：構(gòu)成封裝主體的主要材料。
封裝類型package：封裝外形類型。
引腳形式form：端口、引出線形式。
引腳數(shù)量count：端口、引出線數(shù)量如：14p，20，48等。
焊盤圖形簡(jiǎn)稱焊盤 land pattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面，作為相對(duì)應(yīng)的表面組裝元件互連用的導(dǎo)體圖形。
封裝 print package：在印制電路板上按元器件實(shí)際尺寸投影和引腳規(guī)格等做出的，由多個(gè)焊盤和表面絲印組成的元器件組裝圖形。
通孔 through hole：用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，于插裝元件之用。
引線間距 lead pitch：指元器件結(jié)構(gòu)中相鄰引線中心的距離。
細(xì)間距 fine pitch：指表面組裝封裝組件的引線中心間距≤0.50mm。
塑封有引線芯片載體 plccstic leaded chip carrier：四邊具有j形短引線，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心間距為1.27 mm 。
小形集成電路 soicsmall outline integrated circuit：兩側(cè)有翼形短引線的集成電路，一般有寬體和窄體封裝形式。
導(dǎo)通孔 pthted through hole：用于連接印制電路板面層與底層或內(nèi)層的電鍍通路。
小外形晶體管 sotsmall outline transistor：采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。
片狀元件 chip component：任何有兩個(gè)焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等
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