普通的清洗方法一般不能達到孔內，而孔內芯料的反應生成物及其他污染物會在后序工藝中會產生重復污染。無論是采用清洗液清洗都容易引入新的污染源，然而利用超聲波清洗技術卻可以實現無重復污染，而且能深入mcp孔內的效果。對不同材料及孔徑的mcp應采用頻率、聲強可調的超聲波進行實驗，以確定實際工藝參數。對孔徑6~12μmmcp的清洗，rca清洗機，當媒液為水和---時，可采用空化閾約1/3 w/cm2，聲強10~20 w/cm2，頻率20~120 khz的超聲波進行清洗。表1是同一段不同板號的mcp采用不同頻率超聲波清洗后表觀及電性能測試結果。由檢測結果可見，對1μm以下的小顆粒污染物，應選用頻率40 khz以上的超聲波進行清洗。
采用等離子處理的優點：1，經等離子處理后可增加材料表面張力、增強粘接強度，從而提高產品；2，可替代熱融膠，使用冷粘膠或低牌號普通粘合劑來---粘結。減少膠水使用量，sc-1清洗臺，有效降低生產成本；3，采用等離子工藝，可使uv上光、pp覆膜等難粘合材料使用水性膠水都粘得很牢。并淘汰機械打磨、打孔等工序，不產生灰塵、廢屑，符合---、食品等包裝衛生安全要求，有利于；4，等離子處理工藝不會在---材料表面留下任何痕跡，肉眼分辨不出來有---加工；5，等離子因為是電離氣體，因而，沒有廢氣廢水等污染物排放，安全。
一種晶圓清洗機的防噴濺裝置，rca清洗設備，該晶圓清洗機包含一晶圓承載裝置及一圍繞設置于該晶圓承載裝置的周壁，該晶圓承載裝置包括一承載吸盤，該防噴濺裝置罩設于該晶圓承載裝置外周圍，該防噴濺裝置包含一屏蔽單元及一驅動機構。屏蔽單元包括一頂端，清洗，屏蔽單元可相對于晶圓承載裝置在一收合狀態及一展開狀態之間變換。在收合狀態時，屏蔽單元的頂端與承載吸盤頂---間隔一距離，在展開狀態時，屏蔽單元的頂端與承載吸盤頂---間隔一第二距離，第二距離大于距離。驅動機構與屏蔽單元相連接用以驅動屏蔽單元在收合狀態及展開狀態之間變換。借此，可將清洗液噴濺的范圍---在屏蔽單元內，以防止清洗液噴濺至其它物件。
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