導熱硅膠片作為一種新穎的電子界面材料,具有高導熱的同時兼有柔軟性。一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。設計過程中主要的考量因素包括:導熱系數考量、結構考量、emc考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。
選擇散熱方案:電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展,一般采用被動散熱方式,led導熱硅膠片廠,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,惠州led導熱硅膠片,采用結構散熱件(今屬支架和金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇----的方案。