多晶硅屬于什么行業
多晶硅是太陽能新型能源的一種原料，屬于光伏方面；現在國內很上市公司都很---這個行業，也有很多企業在籌建多晶硅生產基地。
多晶硅可作拉制單晶硅的原料，芯片，多晶硅與單晶硅的差異主要表現在物理性質方面。例如，芯片回收，在力學性質、光學性質和熱學性質的各向---方面，遠不如單晶硅明顯；在電學性質方面，多晶硅晶體的導電性也遠不如單晶硅---，甚至于幾乎沒有導電性。在化學活性方面，兩者的差異。多晶硅和單晶硅可從外觀上加以區別，但真正的鑒別須通過分析測定晶體的晶面方向、導電類型和電阻率等。多晶硅是生產單晶硅的直接原料，是當代-、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料。
印刷電路板的制造
凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔microvia，利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其---性。
對于這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為sbu sequence build up process，一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業者，則因為這類的產品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的制作技術為mvp micro via process，一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統的多層板被稱為mlb (multilayer board)，因此稱呼這類的電路板為bum (build up multilayer board)，一般翻譯為“增層式多層板”。
印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，回收功放芯片，經過細致整齊的規劃后，回收ic芯片，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。
印刷電路板以不導電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設計預鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過pcb后，再以導電性的金屬焊條黏附在pcb上而形成電路。
依其應用領域pcb可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產品功能越復雜、回路距離越長、接點腳數越多，pcb所需層數亦越多，如---消費性電子、信息及通訊產品等；而軟板主要應用于需要彎繞的產品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。
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