?厚銅pcb電路板的特性有哪些？
厚銅電路板工廠的特性有哪些？
隨著電子科技的不斷發展，所需要用到的電子產品都是-、體積小、功能多，電路板工廠為了承載的電流，減少熱應變，那么就需要厚銅pcb電路板。我們一般將電路板工廠內層或者外層的完成銅厚***3oz定義為厚銅板。在線寬一定的情況下，增加pcb電路板銅厚相當于加大電路截面面積，從而能夠承載電流，所有其具有承載大電流的特性。銅箔厚度具有較小的導電系數，通過大電流的情況下升溫較小，可減少-量，從而減少熱應變。銅箔具有高的導熱性，在提高散熱性能方面起到重要作用，所以具有-的散熱性。
pcb布線方法
pcb走線技巧一般有三種，直角走線，差分走線，蛇形線。
直角走線：直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間;二是阻抗不連續會造成信號的反射;三是直角-產生的emi，到10ghz以上的rf設計領域，這些小小的直角都可能成為高速問題的重點對象。
差分走線：抗干擾能力強，因為兩根差分走線之間的耦合-，當外界存在噪聲干擾時，幾乎是同時被耦合到兩條線上，而接收端關心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可被完全抵消。 能有效抑制emi，同樣的道理，由于兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。 時序定位-，由于差分信號的開關變化是位于兩個信號的交點，而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時序上的誤差，同時也更適合于低幅度信號的電路。目前流行的lvds(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術。
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