pc改性料--2009年pc原料的生產-力達到407.2萬公噸，德國拜耳bayer繼續維持其在pc產業內的-，產能為120萬公噸，僅次于bayer的是沙伯基礎-塑料，產能為102萬公噸，微流控芯片的應用，-第三位的是日本三菱公司，產能為46萬公噸，緊接在后的為陶氏化學(dow chemical)與帝人化成(teijin )，家企業佔pc總產能的87.4%。
以機械力化學原理為基礎發展起來的機械融合技術，微流控芯片制備，是一種對無機顆粒進行復合處理或表面改性，微流控芯片，如表面復合、包覆、分散的方法。插層改性是指利用層狀結構的粉體顆粒晶體層之間結合力較弱(如分子鍵或范德華鍵)或存在可交換陽離子等特性，通過離子交換反應或特性吸附改變粉體性質的方法。因此，用于插層改性的粉體一般來說具有層狀晶體結構，微流控芯片鍵合，如石墨、蒙脫土、蛭石、高嶺土等。
表面改性是一種在保持材料或制品原有性能的前提下，賦予新的表面性質親水性、生物相容性、抗靜電性能、染色性能等和多功能的復合材料制備技術。當材料表面與組織、抗原/蛋白、長/寡聚核苷酸、細胞等接觸時，材料表面的性質在很大程度上影響了材料的生物學表現。因此，我們需要改變材料表面的特性，-是針對材料表面的功能化修飾改性，使其具有特定的生物學性能。因此材料表面改性尤其是表面功能化修飾改性受到廣泛關注。
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