瓷質拋光磚在燒成后只是顯氣孔率下降，直到接近0，而封閉氣孔率則總在約8%以上。因此，提高燒成溫度只能降低顯氣孔率，而封閉氣孔率甚至在顯氣孔率消失后還會繼續上升。這些封閉氣孔經拋光后，就會暴露在磚的表面上，當污染物接觸到拋光磚的表面時，一部分污染物就會滲入到暴露的封閉氣孔中，形成污點。
2.2拋光面上的小裂紋
在低溫快速燒成瓷質拋光磚的坯體中，玻璃相約占50%~60%，其它為石英、莫來石和氣孔。由于石英和玻璃相的膨脹系數相差很大，如果石英顆粒過大，則冷卻時玻璃相會受到大的張應力而產生裂紋，甚至使磚坯中的裂紋貫穿。
控制坯料細度
在球磨工序中，要嚴格控制坯料的細度，諾貝爾瓷磚，一般250目篩篩余于小1%，大部分石英顆粒的粒徑小于40微米，以便在燒成過程中，新明珠瓷磚，冷卻時因石英顆粒與玻璃相膨脹系數不同引起的應力1小，磚坯中的裂紋1少。另外，在制定合理的冷卻制度時，應盡可能防止石英顆粒在573℃時因晶型的轉變產生較大的應力而出現微裂紋。
5.3 注重坯體的配方與晶型轉變
磚坯燒結程度好、吸水率低是拋光磚具有-表面抗吸污能力的基本條件。如從產品內質來講，抗吸污能力大小還與配方組成與煅燒狀態有一定的關系。有時雖然產品的吸水率控制少于0.2%，只說明了微觀結構的氣孔率降低到很少程度，但晶相的轉變程度仍很大程度上影響著產品的抗吸污性能。如單純從抗吸污角度考慮，同樣保持產品吸水率情況下，煅燒時間越長，晶型轉變越-，抗吸污能力越強，配方中的sio2/al2o3比越大，高溫玻璃相就越多，高嶺土殘余物晶相越少，武漢瓷磚，產品抗吸污性能就會越好
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