2、擴散
擴散是為電池片制造-，是為電池片制造p-n結，pocl3是當前磷擴散用較多的選擇。pocl3為液態磷源，液態磷源擴散具有生產效率較高、穩定性好、制得pn結均勻平整及擴散層表面-等優點。
pocl3在大于600℃的條件下分解生成五-pcl5和五氧化二磷p2o5，pcl5對硅片表面有腐蝕作用，當有氧氣o2存在時，pcl5會分解成p2o5且釋放出-，所以擴散通氮氣的同時通入一定流量的氧氣。p2o5在擴散溫度下與硅反應，生成二氧化硅和磷原子，生成的p2o5淀積在硅片表面與硅繼續反應生成sio2和磷原子，并在硅片表面形成磷-硅玻璃psg，磷原子向硅中擴散，制得n型半導體。
5、背面鋁背電極完整，無明顯凸起的“鋁珠。
6、單晶硅電池片上不允許出現肉眼可見的裂紋。
7、單晶硅電池片不可有缺角、邊緣損壞。
8、檢驗每個小包裝外觀、標簽及數量。
9、每個大箱的包裝外觀及總數量(每箱抽檢不少于2包，檢驗以上項目)。
10、廠家規格說明書并注意核對實際發貨的參數。
太陽電池組件中， 單體太陽電池之間的連接是用金屬導電帶串聯或并聯焊接的。 目前常用的晶體硅太陽電池封裝工藝如下。依次將鋼化白玻璃—eva乙烯共聚 物 —太 陽 電 池 片—虹 吸 玻 璃—eva—pvf聚-復合膜疊起， 放入層壓封裝機內進行封裝。
化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部，電路板主體與連接部相連，連接部表面設有金屬薄片，金屬薄片上設有金屬點，電路板主體背部設有加強板，電路板主體內部設有銅錫層。該電路板化性強，且利用金屬點來與外部電子元件電連接，因此不必-金屬薄片氧化的問題，同時還可根據實際情況選擇電路板的薄厚程度，靈活實用，另外化電路板還實現了把銅錫層設置在基材內部，使其方便連接電容。
隨著電子科技的不斷進步，大部分電子產品均包含有電路板，其上設置有許多電子零件，用以達成電子控制功能。但是目前所使用的電路板在化及靈活運用上有所欠缺，同時不能-的與外部電子元件進行接觸，另外沒有實現將電容設置在電路板主體內部的功能。因此，需要對現有的電路板做出相應的改進，相信通過這樣的改進后，能-的滿足使用者的需求。
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