dip插件和貼片各種焊接-介紹
1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。
2．假焊——假焊之現象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，湖北插件焊錫檢測aoi，低于接合面標準。
3．冷焊——錫或錫膏在回風爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。
4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯接短路，插件焊錫檢測aoi廠家，另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹
簽…等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦或刮chips腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。
5．錯件——零件放置之規格或種類與作業規定或bom、ecn不符者，即為錯件。
6．缺件——應放置零件之位址，因不正常之緣故而產生空缺。
7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。
8．零件倒置——smt之零件不得倒置，另cr因底部全白無規格標示，雖無極性也不可傾倒放置。
9．零件偏位——smt所有之零件表面接著焊接點與pad位偏移不可超過1/2面積。
10．錫墊損傷——錫墊pad在正常制程中，經過回風爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，插件焊錫檢測aoi報價，為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞，輕者可修復正常出貨，-者列入次級品判定，亦或移植報廢。
電子產品生產廠家dip焊錫機主要用于傳統tht通孔插裝印制電路板電裝焊接工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，波峰焊其高溫液態錫保持一個斜面 ，并由特殊裝置使液態錫形成- -道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊;適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、sot以及較小的sop等器件。dip波峰焊錫機工作原理 :電子產品生產廠家用于dip及smt紅膠工藝的焊錫機一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機。
依據安裝工位來劃分， aoi自動光學檢測儀可分為印刷后aoi、爐前aoi、爐后aoi、 以及通用型aoi ;印刷后aoi安裝于錫膏印-后，主要用于檢測錫膏印刷的狀況。依據檢測功能的差異，印刷后aol又可細分為2d aoi和3d aoi ，插件波峰焊錫點aoi檢測， 2d aoi何檢測錫膏的面積，而3d aoi則還可以檢測出錫育的體積，其中3d aoi也被專[ ]命名為3d-spi錫膏厚度檢測儀( solder paste inspection )是指錫膏檢測系統系全自動非接觸式測量，用于錫膏印-之后，貼片機之前。
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